陶瓷墊片是一種高導熱性能的材料，主要由氧化鋁組成，外觀呈純白色，質地堅硬，主要用于功率器件與散熱器之間的傳熱和電氣隔離。它與功率器件（如功率 MOS管、功率三極管等）、鋁散熱器、 PCB 板緊密結合后，密封性能極佳，能達到防塵、防水、導熱、絕緣的效果，并能適應高溫、高壓、多塵的惡劣環境，提高設備運行的安全性和穩定性。
陶瓷墊片有以下特點：
⑴ 瓷墊片導熱系數（20℃）高達20 W/(m-K)~30W/(m-K)，遠比普通導熱墊片的導熱系數高，因此在功率器件散熱要求非常苛刻的條件下得到了廣泛的應用。而目前導熱墊片的導熱系數大都在2.0 W/(m-K)以下，導熱系數較高的貝格斯SIL-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；
⑵ 高溫和高壓。陶瓷墊片的擊穿強度在10kV~12kV，允許使用的最高溫度達1600℃，能適應高溫、高壓、高磨損、強腐蝕的惡劣工作環境，滿足電源產品在各種場合的應用要求；
⑶ 使用壽命較長。可以減少設備的維修次數，提高設備運行的安全性和穩定性；
⑷ 符合歐盟RoHS環保標準。
普通導熱墊片是由軟介質的材料組成，可以填充功率器件和散熱器表面之間的細小間隙，減小其接觸熱阻。而陶瓷墊片由質地堅硬的氧化鋁組成，表面有一定的粗糙度，如果直接裝配，功率器件與陶瓷墊片之間、散熱器與陶瓷墊片之間會存在很多間隙，嚴重影響散熱效率，使散熱器的性能大大打折扣，甚至無法發揮作用。因此，在采用陶瓷墊片做導熱材料時，還需要在其兩個表面涂加導熱硅脂，用于填充陶瓷墊片與散熱器、陶瓷墊片與功率器件之間的細小間隙，減小它們之間的接觸熱阻。
加裝陶瓷墊片后，功率器件到環境溫度的熱阻主要由導熱硅脂熱阻、陶瓷墊片熱阻、導熱硅脂熱阻、散熱器熱阻組成。其散熱路徑分為兩部分：
⑴功率器件（熱源）→導熱硅脂→陶瓷墊片→導熱硅脂→散熱器（熱傳遞以傳導為主）；
⑵散熱器→環境空氣（熱傳遞以對流為主）。
